Wafer bonding : applications and technology /

Bibliographic Details
Other Authors: Alexe, M. (Marin), Gösele, U.
Format: Book
Language:English
Published: Berlin ; New York : Springer-Verlag, [2004]
Series:Springer series in materials science ; 75.
Subjects:

MARC

Tag First Indicator Second Indicator Subfields
LEADER 00000pam a22000004a 4500
001 in00001991663
005 20151031111118.0
008 040302s2004 gw a b 001 0 eng
010 |a  2004046626 
020 |a 3540210490 (alk. paper) 
035 |a (OCoLC)ocm54692566 
040 |a DLC  |c DLC  |d YDX  |d UtOrBLW 
042 |a pcc 
049 |a TXAM 
050 0 0 |a TK7871.85  |b .W27 2004 
082 0 0 |a 621.3815/2  |2 22 
245 0 0 |a Wafer bonding :  |b applications and technology /  |c M. Alexe, U. Gösele (eds.). 
264 1 |a Berlin ;  |a New York :  |b Springer-Verlag,  |c [2004] 
264 4 |c ©2004 
300 |a xv, 499 pages :  |b illustrations (some color) ;  |c 25 cm. 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |b n  |2 rdamedia 
338 |a volume  |b nc  |2 rdacarrier 
490 1 |a Springer series in materials science,  |x 0933-033X ;  |v 75 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
650 0 |a Semiconductors  |x Bonding. 
650 0 |a Semiconductor wafers. 
700 1 |a Alexe, M.  |q (Marin) 
700 1 |a Gösele, U. 
830 0 |a Springer series in materials science ;  |v 75. 
948 |a cataloged  |b h  |c 2004/9/6  |d c  |e cmulkey  |f 1:25:55 pm 
994 |a C0  |b TXA 
999 |a MARS 
999 f f |s 24feeb2a-9c3d-34a9-9018-9688dd4db1e4  |i 75c5e6bd-967c-3f7d-a0ff-3ebb61f10d04  |t 0 
952 f f |p normal  |a Texas A&M University  |b College Station  |c Sterling C. Evans Library  |d Evans: Library Stacks  |t 0  |e TK7871.85 .W27 2004  |h Library of Congress classification  |i unmediated -- volume  |m A14832250329 
998 f f |a TK7871.85 .W27 2004  |t 0  |l Evans: Library Stacks